BJMICRO   SEM 掃描電子顯微鏡的品質(zhì)值得信賴， 可助工業(yè)質(zhì)量保證和失效分析實(shí)驗(yàn)室一臂之力 

    在工業(yè)質(zhì)量、失效分析或研究環(huán)境中，由于掃描電子顯微鏡 可提供高分辨率成像和高空間分辨率元素化學(xué)信息，所以它 是金相學(xué)和失效分析應(yīng)用的理想之選。 

    專為日常檢測(cè)和分析應(yīng)用而設(shè)計(jì)，謹(jǐn)諾SEM 擁有先進(jìn)的操作 

    設(shè)計(jì)理念，無論是經(jīng)驗(yàn)豐富的顯微技術(shù)人員還是不具備掃描 顯微鏡專業(yè)知識(shí)的工程師，均可輕松上手。它能夠提供出色的高質(zhì)量數(shù)據(jù)，特別適合于后續(xù)檢測(cè)中無法涂覆導(dǎo)電層的非 導(dǎo)電零部件。

• 廣泛的適用性

   最高放大倍數(shù)300,000x

• 大樣品臺(tái)尺寸

   樣品臺(tái)的移動(dòng)范圍最高可達(dá) X=80mm,Y=60  mm

• 實(shí)時(shí)導(dǎo)航

   光學(xué)導(dǎo)航實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確樣品定位與追溯

• 效率高，維護(hù)方便

       15秒抽真空，30秒成像

• 操作簡(jiǎn)單

    即使沒有電鏡操作經(jīng)驗(yàn)，培訓(xùn)30分鐘也能親自使用

• 高分辨率表面形貌

    二次電子(SE) 成像-使用高達(dá)數(shù)納米的分辨率，輕松應(yīng)對(duì)幾乎所有亞微米級(jí)應(yīng)用

• 穩(wěn)定可靠

    落地式設(shè)計(jì)，完全防震

    內(nèi)置磁屏蔽系統(tǒng)

    高容差、防呆設(shè)計(jì)

    電子光路免維護(hù)

• 集 成 EDS

    選配強(qiáng)大的元素分析功能，元素分析與成像一樣簡(jiǎn)單 

掃描電鏡(SEM) 是一種多用途的分析工具，掃描電鏡以其高 分辨率、大景深和操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要 作用，具有廣泛的應(yīng)用范圍。 

• 材料科學(xué)

         SEM 用于觀察和分析各種材料的微觀形貌、結(jié)構(gòu)和組成。例如，在材料制備過程中，它可以用來分析陶瓷、金屬、高分子材料等顯微結(jié)構(gòu)。 

• 生物和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域

           SEM 可以觀察細(xì)胞和組織的超微結(jié)構(gòu)，有助于探明病因、治療疾病以及研究生命活動(dòng)的規(guī)律。 

• 半導(dǎo)體行業(yè)

           SEM 用于電子半導(dǎo)體行業(yè)的多種檢測(cè)，如LCD 增亮膜、電子元器件焊點(diǎn)、晶圓雜質(zhì)、半導(dǎo)體元器件和微納加工的檢測(cè)。 

• 納米科技

           SEM直接觀察納米材料的結(jié)構(gòu)，顆粒尺寸、分布、均勻度及團(tuán)聚情況，并結(jié)合能譜分析納米材料的微區(qū)成分。 

• 工業(yè)檢測(cè)

           SEM用于汽車車衣、防偽涂層、微礦粉、金剛砂等多種工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)。 

• 地質(zhì)勘探和考古學(xué)

           SEM 用于古生物形態(tài)分析、鑒定和巖石樣品的潤(rùn)濕性特征研究等。 

• 其他應(yīng)用

    包括粉末、微粒、鍍層厚度、機(jī)械零件失效分析、刑偵案件物證分析與鑒定等。 

• 所見即所得 

    通過分析自然狀態(tài)下的樣品，獲得精準(zhǔn)且質(zhì)量?jī)?yōu)異的圖像和數(shù)據(jù)。當(dāng)然，有時(shí)不希望將某一特殊零部件移至掃描電子顯微鏡下，因?yàn)榉菍?dǎo)電表面會(huì)在電子束的作用下充電。在多模式質(zhì)量保證或失效分析工作流程中使用的零部件不得進(jìn)行改性。 

能譜儀

能譜儀(EDS)主要是用來對(duì)材料微區(qū)元素 組成進(jìn)行定性、定量分析的一種科學(xué)儀器。 廣泛應(yīng)用于各種材料的元素分析，如金屬、 陶瓷、混凝土、生物、礦物、纖維等無機(jī)或有機(jī)固體材料分析等。 

離子濺射儀

離子濺射儀，采用旋片泵快速產(chǎn)生一個(gè)<3 Pa的真空壓強(qiáng)，通常抽真空時(shí)間小于2分鐘。采用磁控濺射技術(shù)，以大幅度減少等離子體對(duì)樣品的熱影響和離子轟擊損傷。特別適用于臺(tái)式燈 絲SEM 電鏡樣品的噴金、噴鉑等貴金屬鍍膜用途。

技術(shù)參數(shù)

技術(shù)參數(shù)