金相顯微鏡又叫材料顯微鏡，主要用來觀察金屬組織的結(jié)構(gòu)，可以分為正置金相顯微鏡和倒置金相顯微鏡。正置式和倒置式的區(qū)別簡單的說就是，正置的樣品放在下面，倒置的樣品放在上面。正置的物鏡向下，倒置的物鏡向上。也就是說：倒置的鏡頭在載物臺下面，將樣品朝下放在載物臺上，此時鏡頭在下，樣品倒置在上，鏡頭從下向上對樣品進行觀察。
   

   倒置金相顯微鏡利用光學平面成像的方法，對各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)進行鑒別和分析，是金屬物理研究金相的重要工具，可廣泛地應用于工廠或?qū)嶒炇疫M行鑄件質(zhì)量、原材料檢驗，或工藝處理后材料金相組織的研究分析工作，從而提供直觀的分析結(jié)果，是礦山、冶金、制造、機械加工業(yè)中鑄造、冶煉、熱處理質(zhì)量鑒定分析的關鍵設備。近年來，微電子業(yè)由于需要高倍率平面顯微技術支持芯片生產(chǎn)，因此，金相顯微鏡被引入該領域推廣使用并正在不斷的改進以滿足行業(yè)的特殊需要。
   

    倒置式金相顯微鏡，由于試樣觀察面向下與工作臺表面重合，觀察物鏡位于工作臺的下面，向上觀察，這種觀察形式不受試樣高度的限制，在制備試樣時只要一個觀察面平整，因此工廠實驗室，科研機構(gòu)院校教學普遍選用。倒置金相顯微鏡底座支承面積較大，重心較低，安全平穩(wěn)可靠，目鏡與支承面成45°傾斜，觀察舒適。
   

    正置金相顯微鏡具有和倒置金相顯微鏡同樣的基本功能，除了對20～30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日常習慣，因此更廣泛的應用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。正置金相顯微鏡在觀察時成像為正像，這對使用者的觀察與辨別帶來了極大的方便。對于大于3微米小于20微米觀察目標，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。
   

    正置式和倒置式金相顯微鏡除標準配置選擇外，通過技術提升具有直接的圖像輸出功能，可方便的連接計算機根據(jù)工藝要求應用軟件進行智能化處理。都可以另外外置攝像系統(tǒng)可以方便的連接視屏和計算機進行實時和靜動態(tài)的圖像觀察、保存和編輯、打印結(jié)合各種軟件能進行更專業(yè)的金相、測量、互動教學領域的需要。
   

    還有一點很重要的區(qū)別是正置式顯微鏡對樣品的制樣要求比倒置式顯微鏡則相對要高。